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<P> 為減少開發(fā)航天器系統(tǒng)的時間、成本和風險,設(shè)計人員可以在初始階段使用商用現(xiàn)貨(COTS),隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級等效耐輻射器件。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出一款耐輻射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash閃存器件,具有卓越的總電離劑量(TID)耐受能力,可在惡劣的太空輻射環(huán)境中實現(xiàn)最大的可靠性和耐用性。新產(chǎn)品是Microchip用于航天系統(tǒng)的單片機(MCU)、微處理器(MPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的理想配件,為這種可擴展的開發(fā)模型提供了構(gòu)建模塊。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20201217102204957.jpg"></P> <P> Microchip航空航天和國防業(yè)務(wù)部副總裁Bob Vampola表示:“在使用我們的耐輻射或抗輻射微處理器和FPGA開發(fā)航天系統(tǒng)總體解決方案的過程中,SST38LF6401RT SuperFlash產(chǎn)品進一步增強了擴展性,航天系統(tǒng)需要配套的閃存來存儲驅(qū)動整個系統(tǒng)的關(guān)鍵軟件代碼或比特流,對數(shù)字處理的可靠性要求非常之高,新產(chǎn)品為這一過程提供了關(guān)鍵的保護。”</P> <P> 即使在閃存仍處于供電和運行狀態(tài)時,SST38LF6401RT器件的輻射耐受能力也高達50千拉德(Krad)TID,該產(chǎn)品能使系統(tǒng)在各種空間應(yīng)用中運行。在這些應(yīng)用中,系統(tǒng)無法承受任何代碼執(zhí)行錯誤,否則可能導致嚴重缺陷和系統(tǒng)崩潰。新產(chǎn)品是Microchip基于SAMRH71 Arm®Cortex®-M7的抗輻射SoC處理器的理想配件,也可與RT PolarFire®FPGA配合使用,以支持航天器搭載系統(tǒng)的重新配置。新產(chǎn)品與其工業(yè)版本具有兼容的引腳分布,以便在印刷電路板(PCB)上輕松替換為宇航級的塑料或陶瓷封裝版本。SST38LF6401RT的工作電壓范圍為3.0至3.6伏(V)。</P> <P> <STRONG> 開發(fā)工具和供貨</STRONG></P> <P> SST38LF6401RT SuperFlash器件現(xiàn)在提供陶瓷封裝的樣品,可根據(jù)要求提供評估板和演示軟件。此外,還可以根據(jù)要求提供FPGA飛行編程參考案例,演示如何將SuperFlash器件與FPGA和SAMRH71處理器通過支持軟件進行集成。</P> <P><STRONG> Microchip從COTS到耐輻射產(chǎn)品的工藝</STRONG></P> <P> 通過改進旗下成熟可靠的汽車或工業(yè)標準產(chǎn)品系列中相關(guān)器件的硅工藝,Microchip能為這些器件提供增強的保護,使它們免受重離子環(huán)境中的單粒子閂鎖影響。通過為每個功能塊提供專門的輻射報告,這些經(jīng)過少量修改的器件的輻射性能得到充分的表征。這些器件被廣泛應(yīng)用于運載火箭、衛(wèi)星組網(wǎng)和空間站等各種應(yīng)用中。設(shè)計人員可以使用易于獲取的COTS器件開始系統(tǒng)部署,然后再將其替換為引腳兼容的宇航級器件,這些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封裝。</P>