推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術(shù)上的經(jīng)過認(rèn)證的新的知識產(chǎn)權(quán)(IP)。這些新的經(jīng)過認(rèn)證的電路模塊將幫助安森美半導(dǎo)體的晶圓代工廠(GDS2)接口客戶把需要硅片重制(re-spin)的風(fēng)險降至最低，因而幫助降低新設(shè)計的開發(fā)成本及縮短上市周期。
安森美半導(dǎo)體的定制晶圓代工業(yè)務(wù)部持續(xù)提供新的IP模塊；這些IP模塊通過Micro Oscillator Inc.、Senseeker Engineering Inc.及Silicon Storage Technology, Inc.等外部供應(yīng)商開發(fā)的專有工藝的認(rèn)證。最近通過認(rèn)證的10個新的IP模塊提供的功能涵蓋從小間距列并行模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)及低溫兼容型低壓差分信令(LVDS)驅(qū)動器到超低功率振蕩器及極小占位面積一次性可編程(OTP)存儲器等。這些IP模塊適用及有利于廣泛的客戶終端市場，包括軍事/航空、醫(yī)療、消費(fèi)、計算機(jī)、通信及汽車。這些經(jīng)過認(rèn)證的IP除了配合這些終端市場ASIC設(shè)計人員的工作，還將幫助設(shè)計公司降低成本，及給他們的終端客戶報價時提供更準(zhǔn)確的計劃表。
安森美半導(dǎo)體軍事/航空、數(shù)字、定制晶圓代工、集成無源器件(IPD)及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說：“把我們領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝上的混合信號IP通過認(rèn)證，是我們策略的一個關(guān)鍵，以幫助多種多樣行業(yè)市場及終端應(yīng)用的設(shè)計人員縮短他們新產(chǎn)品的上市周期及降低開發(fā)成本。使用通過認(rèn)證的IP能減輕高昂的重新設(shè)計需要。有時候設(shè)計人員需要重新設(shè)計來解決開發(fā)階段未預(yù)料到的電路模塊性能問題或特性，因而可能嚴(yán)重地延遲產(chǎn)品的上市。”<
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