LTE大發(fā)展引發(fā)TD芯片新挑戰(zhàn)

    近年來，隨著中國移動(dòng)大規(guī)模推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以我國為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了快車道，不僅在國內(nèi)發(fā)展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內(nèi)“開花”的困境。

    從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開始部署時(shí)的成熟度。

    目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，尤其是在4G中低端市場上。

    但是，全球領(lǐng)域的4G勃發(fā)，給我國的TD芯片領(lǐng)域也帶來了新的挑戰(zhàn)。在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時(shí)一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產(chǎn)生深刻影響。

    從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動(dòng)通信制式以及超過40個(gè)頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領(lǐng)先地位。我國海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平，聯(lián)發(fā)科技今年年底即將推出的LTE modem會同時(shí)支持LTE FDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解決方案將進(jìn)入量產(chǎn)，最終4G SoC將于明年下半年量產(chǎn)。聯(lián)芯科技將推出全模SoC智能手機(jī)芯片，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工藝，將助力終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，進(jìn)一步邁向全球市場。

    與此同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業(yè)在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進(jìn)一步提高，在我國4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個(gè)新的水平。

    另一方面，經(jīng)過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營也經(jīng)歷了改變，有的被拆分，有的已轉(zhuǎn)型，有的成煙花。同時(shí)，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營中國內(nèi)實(shí)力派展訊和銳迪科先后被紫光集團(tuán)收購，或?qū)�對LTE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。<