Dialog推出SmartBond TINY模塊，助力加速IoT開發(fā)

　　中國北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、藍(lán)牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模塊，助力客戶開發(fā)下一代連接設(shè)備。

　　SmartBond TINY模塊經(jīng)過優(yōu)化，顯著降低了為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計和軟件有助于開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的連接設(shè)備，目標(biāo)針對下一代消費類電子、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電等應(yīng)用。該模塊結(jié)合了兩個獨特的軟件特性，消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開發(fā)的復(fù)雜性，使客戶能夠開發(fā)強(qiáng)大的IoT產(chǎn)品，而無需考慮其軟件編碼能力。
　　
　　Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們于2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍(lán)牙低功耗SoC的定價樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)–低于0.5美元。DA14531模塊進(jìn)一步利用了該SoC的功能優(yōu)勢，包含了一個集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優(yōu)勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競爭對手不可比擬的。該模塊不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學(xué)者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益。”
　　
　　該可手動焊接的郵票形狀封裝的模塊提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模塊中，客戶無需再另外采購單獨的元件。
　　
　　SmartBond TINY模塊經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍運行，通過了美洲的FCC認(rèn)證和歐洲的CE認(rèn)證。客戶無需再自己認(rèn)證平臺，進(jìn)一步減少了開發(fā)時間、精力和成本。該模塊符合藍(lán)牙5.1規(guī)范，支持軟件無線升級，經(jīng)得起未來的考驗。