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廣州金升陽DC/DC模塊電源采用包封封裝，體積減少3/4

　　廣州金升陽科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封裝模塊電源，簡稱VADP系列。該系列采用先進(jìn)包封封裝工藝，產(chǎn)品尺寸為27mm×8mm×5mm，占原有產(chǎn)品體積的25%左右，據(jù)稱在業(yè)界同系列產(chǎn)品中體積最小。

　　MORNSUN介紹，該系列產(chǎn)品散熱性能好，同時包封材質(zhì)全部為阻燃材質(zhì)。包封封裝模塊電源大大節(jié)省了空間，滿足了應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δ�塊電源超小體積的嚴(yán)格要求，VADP系列模塊電源最大的優(yōu)勢是有可調(diào)輸出電壓功能，尺寸薄，長度短。

　　此系列產(chǎn)品為反轉(zhuǎn)DC/DC模塊電源，可根據(jù)電路要求，調(diào)節(jié)輸出電壓的大小。據(jù)稱，該項技術(shù)超越了常規(guī)性產(chǎn)品，既滿足了需要負(fù)電壓啟動的應(yīng)用領(lǐng)域，可延伸到數(shù)碼產(chǎn)品中，為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。

　　該模塊電源適用范圍為LCD，其電壓輸入為4.5VDC至5.5 VDC，輸出電壓-12～-24VDC/25mA，額定輸出功率為0.6W。器件采用國際標(biāo)準(zhǔn)引腳方式，阻燃封裝，滿足UL94-V0要求；溫升低，自然空冷，無需外加散熱片，無需外加元件可直接使用。模塊可直焊于PCB板上，輸出電壓可調(diào)。器件的MTBF大于350萬小時(25℃)。

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