針對目前國內電源行業中同類產品均為單一的直插式封裝的現狀，MORNSUN集中力量進行研發，率先推出電源模塊表貼化設計，使模塊實現真正的SMD封裝。
金升陽SMD產品采用專利技術研制開發，是國內同類產品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術的產品，達到國際先進水平，引領國內模塊電源行業的發展潮流。SMD產品除了具有常規產品的通用特性以外，還具有體積更小、功率密度更高的優點，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標準化引腳方式、通過了SGS檢測、大部分型號通過了UL、CE認證。
采用MORNSUN表貼電源模塊，將方便用戶利用回流焊進行元器件組裝，免除了以往直插式所需要的波峰焊、切腳等一系列煩瑣的工序，提高了產品穩定性；電源電路中更增加了短路保護功能，使可靠性大大增強；提供編帶卷裝包裝，方便自動化批量貼片生產，節省生產人工成本，提高生產能力。同時，更小的體積也為客戶的系統節約了寶貴的空間。
金升陽公司SMD產品包括：
定壓輸入1000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出（1W、2W、1W超薄）
定壓輸入3000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出（1W、1W超薄）
定壓輸入6000V隔離非穩壓單輸出2W
定壓輸入1000V隔離穩壓單輸出1W
定壓輸入3000V隔離穩壓單輸出1W超薄
寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出（2W、3W）
超寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出（1.5W）
等多種型號。
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