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飛兆最新USB2.0模擬開關極適合手機設計應用(圖)

2005/10/19 9:43:06   電源在線網(wǎng)
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  飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界最小的單端口USB2.0高速(480Mbps)模擬開關FSUSB23,采用MicroPak芯片級封裝(CSP)。該器件的緊湊封裝結合極低功耗(<1uA)和寬頻帶(>720MHz)特性,是當今多功能蜂窩電話適合的USB2.0開關選擇,能提供高性能并同時節(jié)省空間。飛兆半導體的MicroPak 10接線端芯片級封裝尺寸僅為1.6mm×2.1mm,其占位面積較典型的同類開關產(chǎn)品(3.36mm2對比10.5mm2)減少68%。FSUSB23的其它應用領域包括PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機和膝上型電腦。



  FSUSB23可轉換高速USB信號的能力,能夠輕易通過AC和DC性能的眼圖測試,符合USB2.0高速標準。它也保留完整的USB1.1全速(12Mbps)逆向兼容能力,適用于廣泛的應用領域。

  飛兆半導體模擬開關產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱:“信號完整性和低功耗在蜂窩電話設計中是特別關鍵的考慮因素。FSUSB23的寬頻帶容許三階諧波頻率輕易通過,并將失真和抖動減小至幾乎檢測不到的水平,從而滿足這些要求。此外,將更多功能和連通性匯合到越來越小的超便攜產(chǎn)品的業(yè)界趨勢,正推動市場對高速USB開關在最小型封裝的需求。FSUSB23綜合了性能與超緊湊型封裝方面的優(yōu)勢,為設計人員提供了所需的靈活性以應付其設計挑戰(zhàn)。
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