美國高通公司與中芯國際的芯片代工戰(zhàn)略合作最近在天津正式啟動(dòng)。根據(jù)雙方的戰(zhàn)略協(xié)議，未來4~5年，中芯國際天津工廠將為高通生產(chǎn)約1.2億美元的電源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成為中芯國際的代工客戶。通過合作，高通在進(jìn)一步提高產(chǎn)能的同時(shí)，也將其全球供應(yīng)鏈布局延展到了中國大陸，從而更好地服務(wù)于它在亞太地區(qū)特別是中國的客戶。
此次和中芯國際合作，是高通首次選擇中國大陸的代工廠商來生產(chǎn)芯片。由于市場對高通芯片的需求量增大，高通急需提高產(chǎn)能，以追趕其主要競爭對手德州儀器。高通每個(gè)季度芯片組的出貨量今已增長至5,000萬片，比三年前增長1.5倍，高通的代工伙伴也增至五家，另4家分別是包括IBM、三星、臺(tái)積電、特許。高通稱這種合作是集成無生產(chǎn)線生產(chǎn)模式，簡稱IFM。
中國市場對高通越來越重要，高通需要通過中芯國際提供本地化的供應(yīng)鏈服務(wù)，并借此表明其對中國市場的承諾。2004財(cái)年，高通中國區(qū)收入占全球收入的比例為8%，目前已增至16%。中芯國際在混合信號技術(shù)制造、供應(yīng)鏈管理等方面領(lǐng)先的運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)，以及貼近終端客戶的本地優(yōu)勢，使高通可以在降低成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間這兩個(gè)至關(guān)重要的層面為客戶帶來優(yōu)勢，以提升服務(wù)品質(zhì)。
作為交換，F(xiàn)reescale向中芯國際轉(zhuǎn)讓了BiCMOS技術(shù)，這一電源管理芯片工藝被認(rèn)為非常有附加價(jià)值的，是成為高通選擇中芯國際關(guān)鍵因素之一。雙方以電源管理技術(shù)方面作為合作的起步，隨著雙方合作的越來越密切，產(chǎn)量的不斷的增加，將會(huì)不斷的尋找新機(jī)遇把合作擴(kuò)展到新的技術(shù)。
在贏得高通這一全球最大Fabless廠商的訂單后，目前全球前五大Fabless廠商都已成為了中芯國際的代工客戶，另外，全球10大IDM中已有7家是中芯國際的客戶。中芯國際總裁兼CEO張汝京博士表示:“中芯國際能與高通公司展開代工合作，可以說是對中芯國際綜合實(shí)力、及其一直以來所提供的高標(biāo)準(zhǔn)代工服務(wù)的進(jìn)一步認(rèn)可，我們將為高通提供‘交鑰匙’的一站式服務(wù)�！�
此次和中芯國際合作，是高通首次選擇中國大陸的代工廠商來生產(chǎn)芯片。由于市場對高通芯片的需求量增大，高通急需提高產(chǎn)能，以追趕其主要競爭對手德州儀器。高通每個(gè)季度芯片組的出貨量今已增長至5,000萬片，比三年前增長1.5倍，高通的代工伙伴也增至五家，另4家分別是包括IBM、三星、臺(tái)積電、特許。高通稱這種合作是集成無生產(chǎn)線生產(chǎn)模式，簡稱IFM。
中國市場對高通越來越重要，高通需要通過中芯國際提供本地化的供應(yīng)鏈服務(wù)，并借此表明其對中國市場的承諾。2004財(cái)年，高通中國區(qū)收入占全球收入的比例為8%，目前已增至16%。中芯國際在混合信號技術(shù)制造、供應(yīng)鏈管理等方面領(lǐng)先的運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)，以及貼近終端客戶的本地優(yōu)勢，使高通可以在降低成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間這兩個(gè)至關(guān)重要的層面為客戶帶來優(yōu)勢，以提升服務(wù)品質(zhì)。
作為交換，F(xiàn)reescale向中芯國際轉(zhuǎn)讓了BiCMOS技術(shù)，這一電源管理芯片工藝被認(rèn)為非常有附加價(jià)值的，是成為高通選擇中芯國際關(guān)鍵因素之一。雙方以電源管理技術(shù)方面作為合作的起步，隨著雙方合作的越來越密切，產(chǎn)量的不斷的增加，將會(huì)不斷的尋找新機(jī)遇把合作擴(kuò)展到新的技術(shù)。
在贏得高通這一全球最大Fabless廠商的訂單后，目前全球前五大Fabless廠商都已成為了中芯國際的代工客戶，另外，全球10大IDM中已有7家是中芯國際的客戶。中芯國際總裁兼CEO張汝京博士表示:“中芯國際能與高通公司展開代工合作，可以說是對中芯國際綜合實(shí)力、及其一直以來所提供的高標(biāo)準(zhǔn)代工服務(wù)的進(jìn)一步認(rèn)可，我們將為高通提供‘交鑰匙’的一站式服務(wù)�！�
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本文鏈接：中芯高通實(shí)施戰(zhàn)略合作完成五大Feble
http:www.sdytech.com/news/2006-11/2006113164534.html
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文章標(biāo)簽： 高通/中芯/Febless/布局
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