第五屆半導體封裝測試技術與市場研討會在蘇州召開

　　為進一步貫徹落實“十一五”發(fā)展規(guī)劃，努力提高半導體封裝測試業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平，由我部產(chǎn)品司支持、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的2007年第五屆半導體封裝測試技術與市場研討會于2007年5月29—31日在蘇州召開。

　　在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)無論在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展速度在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)（飛思卡爾半導體（中國）有限公司）。與此同時，封裝測試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得新的進展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術。

　　國內(nèi)骨干企業(yè)、科研院所、大專院校的代表共150余人參加了本次研討會，圍繞國內(nèi)外半導體封裝測試市場形勢、先進技術發(fā)展趨勢等進行了介紹和研討；我部產(chǎn)品司、經(jīng)運司派員參加了本次研討會，并分別就我國電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、產(chǎn)業(yè)政策的落實和修訂、電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法等項工作進行了介紹和說明。