海力士3000萬塊芯片存缺陷 產(chǎn)量損失10%

    4月7日消息，據(jù)下游廠商的業(yè)界消息人士稱，海力士半導(dǎo)體公司66納米工藝產(chǎn)品成品率問題導(dǎo)致3000萬塊1GbDDR2芯片存在缺陷，相當(dāng)于其產(chǎn)量的10%。    

    據(jù)國外媒體報道稱，海力士否認存在這一問題，但拒絕發(fā)表進一步的評論。    

    海力士從去年第四季度開始采用66納米工藝生產(chǎn)內(nèi)存芯片，但成品率低于預(yù)期。消息人士表示，由于3000萬塊1GbDDR2芯片被發(fā)現(xiàn)存在故障，海力士的產(chǎn)量損失了10%。成品率問題使得海力士無法履行與客戶簽訂的合同，爾必達內(nèi)存公司和三星電子最近宣布將上調(diào)內(nèi)存芯片價格與海力士產(chǎn)量損失有關(guān)。    

    消息人士表示，盡管有消息稱內(nèi)存芯片合同價格受這一傳言影響有所上升，但由于渠道庫存較大，現(xiàn)貨價格卻不會因此而受益。許多廠商因預(yù)期價格會上揚而在2008年初囤積了大量庫存，由于價格沒有象預(yù)想的那樣上升，供過于求的情況已經(jīng)開始顯現(xiàn)。    

    盡管遇到了成品率問題，業(yè)界廠商對于海力士今年下半年轉(zhuǎn)向54納米工藝的計劃仍然非常樂觀。