意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能，簡化電機驅(qū)動電路設(shè)計

    近日，意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā)，簡化組裝過程。

    3A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進的600V超結(jié)MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率，確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外，發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線。

    每個IPM模塊都包含由六支MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵驅(qū)動芯片。新增功能有助于簡化保護電路和防錯電路設(shè)計，包括一個用于檢測電流的未使用的運放、用于高速錯誤保護電路的比較器和用于監(jiān)視溫度的可選的NTC (負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻，還集成一個自舉二極管，以降低物料清單(BOM)成本，簡化電路板布局設(shè)計。智能關(guān)斷電路可保護功率開關(guān)管，欠壓鎖保護(UVLO)預(yù)防低Vcc或Vboot電壓引起的功能失效。

    超結(jié)MOSFET在25°C時通態(tài)電阻只有1.0Ω，最大 1.6Ω，低電容和低柵電荷可最大限度降低通態(tài)損耗和開關(guān)損耗，從而提升20kHz以下硬開關(guān)電路的能效，包括各種工業(yè)電機驅(qū)動器，準(zhǔn)許低功率應(yīng)用無需使用散熱器。此外，優(yōu)化的開關(guān)di/dt和dV/dt上升速率確保EMI干擾處于一個較低的級別，可以進一步簡化電路的設(shè)計布局。

    新模塊的最高額定結(jié)溫是150°C，取得了UL 1557認(rèn)證，電絕緣級別高達(dá)1500Vrms/min。

    意法半導(dǎo)體的SLLIMM™-nano模塊即日起投產(chǎn)，3A STIPQ3M60T-HL直列引腳封裝或STIPQ3M60T-HZ Z形引腳封裝批量訂購。