德州儀器 (TI) 全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

　　2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

　　德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導出席了

　　謝爾曼全新12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式

　　譚普頓先生表示：“今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來，我們一直致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導體晶圓制造基地將幫助TI持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢。”