盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。
從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線(xiàn)，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過(guò)620萬(wàn)片晶圓。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國(guó)，比例超過(guò)16%。預(yù)計(jì)到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國(guó)增長(zhǎng)率最高，其后是東南亞地區(qū)。
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編輯：nansen
來(lái)源：國(guó)際電子商情
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本文鏈接：SEMI：2008年底全球300毫米晶
http:www.sdytech.com/news/2007-8/200781493524.html
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